全國開設電子封裝技術專業(yè)的高校有北京理工大學、河北科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、上海工程技術大學、上海電氣學院、江蘇科技大學、揚州大學、安徽大學、安徽師范大學皖江學院、廈門理工大學、南昌航空大學、華中科技大學等，以下為具體大學名單，姓名未按順序列出，我希望對您有所幫助?？烧{(diào)整的，請以學校公布的最新名單為準。

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，與設計相關、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。一些高校將其歸類為材料加工學科。